Connection between stacked layers of PD and logic for SONY Exmor RS

ソニーから Exmor RS で実現されたPD層と論理処理層の積層配線に関する特許が申請されています。

【公開番号】特開2017-117828(P2017-117828A)
【公開日】平成29年6月29日(2017.6.29)
【発明の名称】固体撮像素子および電子装置


固体撮像素子の上面図


固体撮像素子の第２の構成例を示す回路図

接続は Cu-Cu 接合で、”複数の基板を積層するに際して、省面積、且つ、寄生抵抗を生じさせることなく基板間の電気的な接続を確立できるようにするものである”そうです。