Indirect signal transduction between stacked layers of CMOS image sensor from SONY

ソニー（Sony）が積層イメージセンサの層間シグナル伝達を非接触で行う方法に関する特許を申請しています。

【公開番号】特開2017-123381(P2017-123381A)
【公開日】平成29年7月13日(2017.7.13)
【発明の名称】固体撮像素子、固体撮像素子の駆動方法、及び、電子機器

層間を電極で結ぶためには正確な位置決めが必要になり、それが生産性向上の妨げになるようです。


第１実施形態に係る固体撮像素子における、第１半導体チップ側のインダクタ及び第２半導体チップ側のインダクタのレイアウトの一例を示す図

電磁誘導や静電結合のような直接の接触を必要としない方法でシグナルを送るようですが、それでも位置がずれると問題ですね。